【廃番】Taica ペ-スト状熱伝導ゲル DPシリーズ DP-200 4.8W/mK

【特長】●非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
●高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。
●優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。
●電気絶縁性および難燃性に優れています。
●幅広い温度範囲で使用可能です。
●分子を緩やかに架橋しているため、「たれ」や「気化」が起きにくい構造です。
【用途】●パソコン内部（CPU、ボード等）の放熱。
●パワートランジスタ、電源部品の放熱。
●電子機器等発熱する半導体素子の放熱。
●高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。
●ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。
●シートの貼り付けが困難な発熱箇所。
●熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。
【仕様】●体積抵抗率(Ω・cm)：7.2×10[[の１４乗]]
●熱伝導率(W/mK)：1.1(ASTM D5470)
●比重：2.6(ASTN D792)
●使用温度範囲(℃)：-40〜150
●硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和)：55
●容量(cc)：30
●絶縁破壊強さ(V/mil)：130(ASTM D149)
●粘度(PaS)：2214（ISO 3219）
●サイズ(CC)：30
【材質／仕上】●シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
【原産国】非公開
【注意】●ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
●一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
●各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
●使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
●低分子シロキシサンを含有しています。